AMD'nin Zen 5 ve Zen 6 Mimarilerinin Teknik Detayları Sızdırıldı!

Bu sızdırılan slaytlar, firmanın Zen 5 ve Zen 6 mimarilerine dair kritik bilgileri içermekte. Bu bilgiler, IPC performans artışları, desteklenen yeni teknolojiler, çekirdek miktarları ve firmanın geleceğe yönelik hedeflerini içeriyor.

Ayrıca, bu yeni Zen mimarilerinin sadece tüketici pazarı için değil, aynı zamanda veri merkezleri için de planlandığını görebiliyoruz. Bu, AMD'nin sadece Ryzen 8000 serisi ve sonrası için değil, aynı zamanda EPYC serisi için de stratejik planlamalar içerdiğini gösteriyor.

Şirket içi kodlamalarına göre, "Zen 5" mimarisindeki performans odaklı çekirdeklere "Nirvana" adı veriliyor. Aynı şekilde bu çekirdekleri içeren CPU kalıbına "Eldora" kod adı atanmış. Bu çekirdekler, AMD'nin masaüstü işlemcileri olan "Granite Ridge" ve sunucu işlemcileri "Turin" için temel oluşturabilir. Ek olarak, bu çekirdekler "Zen 5c" adında düşük enerji tüketimli varyantları ile birlikte, AMD'nin yeni nesil mobil işlemcilerinde de yer alabilir.

Zen 5 ve Zen 6 Mimarileri detaylanıyor

Yeni sızdırılan bilgilere göre, 4nm/3nm üretim sürecine sahip olan geleceğin Zen mimarileri arasında, Ryzen 8000 serisi için öne çıkan Nirvana (Zen5) mimarisi de bulunmakta. Sızıntıda yer alan bilgilere göre Zen 5, önceki versiyona kıyasla IPC'de yüzde 10 ila 15 arası bir artış sunacak. Ayrıca, çekirdek başına önbelleğin 32 KB'dan 48 KB'ye yükseltildiği gözlemleniyor.

Çekirdek yapısındaki değişiklikler de oldukça dikkat çekici. Tamsayı işlem kapasitesi, mevcut 4 ALU'dan 6 ALU'ya yükseltilmiş durumda. Ayrıca, kayan nokta işlem birimi FP-512 desteklerini barındırıyor.

Muhtemelen en dikkat çekici detay, AMD'nin CCX başına çekirdek limitini 8'den 16'ya çıkarmış olması. Ancak bu yapılandırma hakkında net bir bilgi henüz elimizde yok. Daha önceki haberlerimizde AMD'nin, Intel'in de izlediği hibrit çekirdek tasarımını benimseyeceğini belirtmiştik. Bu nedenle, bu 16 çekirdek yapılandırmasının tam olarak nasıl bir kombinasyon sunacağı merak konusu. Örneğin, 16 Eldora veya 16 Zen 5c ya da bu ikisinin bir kombinasyonunu görebiliriz. Zen 5 mimarisinin detaylarına daldığımızda, AMD'nin daha gelişmiş bir dal tahmin mekanizması sunduğunu fark ediyoruz. Hatırlarsanız, Zen 4'ün nesil arası IPC performansındaki büyük artış, dallanma tahmini iyileştirmeleri sayesinde gerçekleşmişti.

AMD’nin CPU Mimarileri Yol Haritasında Öne Çıkan Ayrıntılar

Yeni sızdırılan bir slayta göre, AMD çekirdek mimarilerini nasıl kategorilendirdiğini açıkça ortaya koyuyor. Şirketin tanımlamasına göre "Zen 3" ve "Zen 5", tamamen yeni çekirdek tasarımlarını temsil ederken, "Zen 4" ve yaklaşan "Zen 6" çekirdekleri, önceki sürümlerin geliştirilmiş versiyonları olarak kabul ediliyor. Önceki lansmanlarda, Zen 3, Zen 2'ye kıyasla %19'luk etkileyici bir IPC artışı sunmuş ve bu da AMD'nin CPU pazarında liderliğini güçlendirmişti. Zen 4'e göre daha tutarlı bir artışla %15 IPC artışı öngörülse de, Zen 5'in de AMD'nin pazar pozisyonunu pekiştireceği tahmin ediliyor.

Diğer bir slayt, "Zen 6" mikro mimarisi ve "Morpheus" çekirdeği üzerine odaklanıyor. AMD, "Zen 5"e göre %10'luk bir IPC artışı, yeni FP16 özellikleri ve maksimum 32 çekirdekli CCX ile bu mimariye dair bazı detayları paylaşıyor. Bu yeni mimaride AMD'nin 2nm ve 3nm üretim süreçlerini kullanmayı planladığına dair bilgiler de var. Dikkat çeken bir başka nokta ise AMD'nin Zen 6'da, Zen 2'de benimsenen bir paketleme tekniğine dönüş yapabileceği yönünde. Bu, AMD'nin CPU çekirdek kalıbını doğrudan IOD (Giriş/Çıkış Arayüz Kalıbı) üzerine istifleme yoluna gidebileceği anlamına geliyor. Bu tür bir yaklaşım, AMD'nin çiplet tabanlı tasarım stratejisinde önemli bir değişikliği işaret ediyor olabilir.

2024'te piyasaya sürülmesi beklenen Zen 5 temelli Ryzen 8000 işlemciler, mevcut AM5 soketi üzerinde çalışacak. Ancak 2025'in sonlarına doğru beklenen Zen 6 için AM5 soketinin kullanılıp kullanılmayacağı konusunda henüz net bir bilgi bulunmuyor. AMD, resmi açıklamalarında AM5 soketini 2025 yılına kadar destekleyeceğini belirtiyor.