Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Zaten bir üyeliğiniz mevcut mu ? Giriş yapın
Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Üyelerimize Özel Tüm Opsiyonlardan Kayıt Olarak Faydalanabilirsiniz
Samsung Galaxy Z Fold 6 Fiyat ve Sürümleri Ortaya Çıktı
İçindekiler
ToggleIntel, kısa bir süre önce dünyanın ilk optik ara bağlantısını tanıtarak teknoloji dünyasında büyük bir yankı uyandırdı. Firma, bu yeni teknolojinin, “at arabası kullanmaktan araba kullanmaya geçmek gibi” olduğunu iddia ediyor. İşte detaylar:
Samsung Galaxy Z Fold 6 Fiyat ve Sürümleri Ortaya Çıktı başlıklı yazımız da ilginizi çekebilir.
Intel, yüksek hızlı veri iletimini geliştirmeyi amaçlayan entegre fotonik teknolojisinde önemli bir adım attı. Firmanın Entegre Fotonik Çözümler (IPS) Grubu, sektörün ilk tam entegre optik bilgi işlem ara bağlantı (OCI – Optical Compute Interconnect) chipleti kısa bir süre önce tanıttı. Bu yenilik, veri merkezlerinde ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarında yapay zeka altyapısının artan taleplerini karşılamayı hedefliyor.
Intel’in optik bilgi işlem ara bağlantı chipleti OCI, entegre fotonik devre (PIC) olarak tanımlanıyor. Bu teknoloji, daha az güç kullanarak daha yüksek bant genişliği sunuyor. OCI’nin özellikleri arasında:
Intel, OCI chiplet’in gelecekteki CPU’lar, GPU’lar ve SoC’lerle entegre edilebileceğini söylüyor. Bu teknoloji şimdilik veri merkezleri ve sunucuları hedefliyor olsa da bir noktada tüketici çözümlerine de gelme potansiyeline sahip.
Bu, gelecekte PC’lerin çok daha farklı görünmesine neden olabilir. PCIe yuvası gerektirmeyen bir ekran kartını sisteminize bağlamak ve herhangi bir yere yerleştirmek mümkün olacak.
Optik I/O çözümü, mevcut veri merkezi altyapılarındaki geleneksel I/O performansının sınırlarına dayanıldığı için büyük bir önem taşıyor. Geleneksel bakır hat bağlantıları, kısa erişimler için yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi sunabiliyor. Ancak mesafeler uzadıkça verim düşüyor, gecikme süreleri artıyor ve maliyetler yükseliyor. Optik I/O çözümü bu sorunları aşarak:
sunarak altyapı ölçeklendirme taleplerini karşılayabilir.
Intel’in tanıttığı mevcut OCI chipleti, prototip bir cihaz konumunda. Ancak firma, OCI’yi kendi yongalarıyla birlikte optik I/O çözümü olarak paketlemek için müşterileriyle işbirliği içerisinde. Bu ilerleme, Intel’i yapay zeka altyapısı ortamının ön saflarına taşıyabilir.
Özellik | Detaylar |
---|---|
Veri İletimi | 100 metreye kadar, 4 Tbps çift yönlü |
Uyumluluk | PCIe 5.0 |
Güç Verimliliği | Daha az güç tüketimi |
Bant Genişliği | Daha yüksek bant genişliği |
Entegrasyon | CPU, GPU ve SoC’lerle entegre edilebilir |
Intel’in optik ara bağlantı teknolojisi, veri iletiminde büyük bir devrimi işaret ediyor. Yüksek hızlı veri iletimi, düşük güç tüketimi ve geniş erişim olanakları ile bu teknoloji, mevcut altyapı sistemlerinin ötesine geçerek yeni bir çağ başlatabilir.
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmında bizlerle paylaşmayı unutmayın!
Yorum Yaz